PCBA代工廠是如何焊接IC的,以下是焊接方法具體步驟:
1.清潔并固定PCB電路板。
2.在IC引腳圖一側(cè)最邊緣的焊盤上錫。
3.用鑷子將IC放置在PCB電路板設(shè)計(jì)的位置并固定。用電烙鐵加熱預(yù)先上錫的焊盤,焊接引腳。
4.仔細(xì)檢查引腳位置是否正確,若位置不正確,則需重新焊接IC。
5.確認(rèn)引腳位置正確后,焊接引腳對(duì)角線位置的引腳,避免IC在焊接其他引腳時(shí)移動(dòng),導(dǎo)致IC引腳錯(cuò)位。
6.此時(shí),其他引腳可以焊接。在此過程中,最好使用帶放大鏡的臺(tái)燈。焊接時(shí),用尖頭電烙鐵仔細(xì)焊接IC的導(dǎo)線。
7.用放大鏡檢測(cè)引腳焊接情況,是否存在虛焊橋接等情況。
8.橋接處理方法:IC引腳密集,導(dǎo)致焊接橋接。在這種情況下,焊料熔化后可以吸走并重新焊接。在這個(gè)過程中,小心不要損壞引腳。
9.再次用放大鏡檢測(cè)焊點(diǎn),確保焊點(diǎn)合格且無粘連短路。
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